华为登高P7的继任者将在2015年世界移动大会之后发布，特别是有传言称这次发布将在4月15日举行。在这种情况下，它是一个新的泄漏这使我们的轨道上回技术规范，新的华为P8。过滤似乎要确认华为P8整合处理器海思麒麟930，也还透着其他细节，比如这个新品牌的智能手机中国的厚度华为将在建立6毫米。
泄漏首先提到华为P8将在其外壳的两面都装有由Corning Gorilla Glass 3技术保护的外壳，这意味着在华为P8的正面和背面都将有一块薄板。玻璃杯（类似于Sony Xperia Z3等手机已经采用的玻璃杯）。而且，据说该端子的厚度将建立在6毫米内，这意味着与6.5毫米的Ascend P7厚度相比，显着减小了厚度。
除了设计之外，亚洲社交网络 微博中 一位专门从事泄漏工作的用户发布的图像还提到了华为P8的技术规格。所揭示的先前的泄漏时，华为P8显然并入处理器海思麒麟930的八个内核，一个结构的下操作16个纳米，显着更好的数字相比处理器的品牌，如三星（与高通Snapdragon 810）或苹果（带有A8）仍在20纳米以下运行。
泄漏提到华为P8将配备2600 mAh的电池，这一数字略高于华为Ascend P7的2500 mAh的电池容量。此外，还提到了华为P8在亚洲市场的起始价格，在其发布期间可能约为480美元（400多欧元）。
如果我们还记得，已经知道有关的其他信息华为P8在最近几周我们将看到这款智能手机其他功能也有望作为显示器5.2英寸具有1920×1080像素分辨率，3千兆字节的RAM，摄像头主要的13百万像素与光学图像稳定器和版本的Android 5.0棒棒糖的操作系统的Android。
根据最新传闻，华为P8将于4月15日在伦敦市举行的一次活动上亮相。如果这些信息是真实的，那么华为将不会在下届MWC 2015（3月）上展示这款智能手机，实际上，目前尚不清楚该品牌是否会为2015年世界移动电话大会带来任何新的旗舰产品。
