联发科技已经为中端产品准备了首批5g芯片

在一次新闻发布会上，联发科宣布将在2020年推出首个具有5G连接性的SoC。

我们已经知道联发科正在开发面向中端市场的5G芯片组，但是现在他们已经确认了计划并分享了一些有趣的细节。

联发科技5G芯片

与其他类似提议相比，Mediatek SoC的不同之处在于它具有集成的调制解调器，多模式支持和有趣的功能组合。

他们分享了有关SoC的一些细节，即它具有ARM Mali-G77，它将与ARM Cortex-A77 CPU的性能结合在一起。

另一方面，人工智能将由APU 3.0处理单元负责，该处理单元将提供实时自动对焦等功能。此外，在相机方面，它还支持60 fps和80MP的4K视频。

当然，Helio M70调制解调器对于实现5G至关重要，它保证了高达4.7 Gbps的下载速度和高达2.7Gbps的上传速度。SoC将使用7nn制造工艺，并具有在不牺牲性能的情况下满足5G连接需求的所有优势。

2020年是5G年

根据公司首席执行官蔡立兴的计划，他们将在2019年第三季度展示其SoC的一些进展，但只有到2020年，它们才会开始批量生产。

我们已经知道2020年是许多正在准备5G提案的品牌（例如华为，高通等）的指定年份。如果一切都遵循他们共享的议程，我们将为移动设备制造商看到许多选择。

像联发科技（Mediatek）的提案是为希望以更实惠的价格推出具有5G的中档设备的制造商而设计的。例如，OPPO和Vivo可能是首批集成这些5G芯片的品牌。

因此，我们将看到具有5G连接功能的移动设备比迄今为止推出的移动设备便宜得多。