当我们还没有机会对新的双核处理器感到满意时，高通公司跻身前列，并宣布已经在准备新的 四核 芯片。这些将是中央单元，每个核心的功率高达2.5 GHz，能够保证智能手机高级服务中某些人已经指出的未来：集成的3D成像功能。
美国制造商德州仪器（TI）已经推进了其四核技术所承诺的一些珠宝，现在高通（Qualcomm）提出了一项建议，该建议将从2012年开始在商业终端中使用。换句话说，即使我们刚刚结束了一年一度的巴塞罗那移动通信博览会，我们也开始了解明年可能发生的事情。
但是，为什么高通的新原型如此吸引人？不仅仅是力量。Snapdragon系列中的新一代处理器非常小，可以将最大性能集中在最小的空间中，有利于当前使手机越来越薄的趋势。今年，请记住，手掌已经采取了三星Galaxy S II，它已经开发出了厚度仅有8.49毫米，在其最程式化的区域。
但是这么多的功率，会给电池带来太多的损失吗？根据高通公司的说法，该处理器是根据一种架构架构Krait设计的，该架构的性能是当前架构的十二倍，与之相比，电源的工作量要少75％。满足我们今天可以使用的设备中发现的技术需求。
在应用方面，四核芯片的可能性从上述3D实时应用到开发FullHD视频通话，以可变图像速率进行高清视频游戏或高度先进的多任务功能的可能性不等。纯粹的未来。
图片：卡洛斯·赫格塔（欧罗巴出版社）
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