最近推出的Honor 6 Plus尚未进入欧洲市场，但与Honor 7有关的泄漏向我们揭示了Honor将在几周内展示带有金属外壳的新型智能手机。这款新的智能手机将以Honor 7的名字命名，有传言称这将是一款 平板 手机，将采用5.5英寸屏幕为首的功能。它的展示日期尚未确定，尽管毫无疑问它将到达欧洲。
这些新泄漏的照片聚焦在新款荣耀7的封底上，显然他们似乎证实了这款新的荣耀移动手机将完全采用金属外壳。但是，我们不能由壳体的外表所迷惑，因为虽然在滤波图像它显示从所述移动体的其余部分分离，如果看第二张照片（当有金属销）的底部，我们将看到，在荣耀7的后盖似乎不可移动。可以确定的是，这个新终端将配备指纹扫描仪，其位置与该机的指纹读取器的位置非常相似华为Ascend Mate 7和一个主摄像头，并带有各自的Dual-LED闪光灯。
关于技术规格，有传言称，这款新的Honor 7配备了5.5英寸的屏幕，以实现仍然指定的分辨率（请记住，Honor 6 Plus达到了1,920 x 1,080像素，与Mate相同7）。在内部，这款新手机将集成一个HiSilicon Kirin 930/935处理器（由华为开发），3 G的RAM和一些最新版本的Android操作系统，以及华为的EMUI 3.1定制层。。
Todavía es pronto para hablar de otras posibles características del Honor 7 como la memoria interna o el sensor de la cámara principal, aunque sí podemos mencionar que todo apunta a que estamos hablando de un teléfono inteligente que incorporará una ranura para tarjetas microSD.
为了让我们对Honor 7可以期望的技术规格有一个了解，我们只需要看一下Honor 6 Plus的特性，Honor 6 Plus是最近发布的一款终端，其终端与这款新手机非常相似。我们讲的是自带的处理器的智能手机麒麟925，3千兆字节的RAM，16GB的内存（可扩充卡的microSD），相机主双8百万像素，并带有电池3100毫安时的容量。
所有的猜测都表明，新的荣誉7可能会在5月6日发布。
